09-11
2026
电路板温湿度循环测试规范(配套欧可仪器国产高端试验设备) 一、规范概述 本规范依据GB/T 2423.4《交变湿热试验 Db》、IEC 60068-2-30、IPC-TM-650 2.6.7等国内外标准制定,适用于刚性印制电路板、柔性电路板、刚挠结合板及 PCBA 组装电路板的温湿度循环可靠性测试,采用欧可仪器国产高端高低温交变湿热试验箱开展试验,模拟产品在储存、运输、服役过程中昼夜交替、季节变化带来的温度与湿度交变应力,考核电路板基材、铜箔、阻焊油墨、金属镀层、孔金属化、焊点互连结构在温湿交变环境下的抗老化、抗分层、抗电化学腐蚀、抗 CAF 导电阳极丝生长能力,提前暴露潜在失效缺陷,为电路板材料选型、工艺优化、产品可靠性评估提供试验依据。 温湿度循环试验核心原理是周期性升降温同步耦合湿度变化,在升温阶段使样品表面产生凝露,降温阶段水汽逐步消散,反复交变产生湿热应力,加速电路板材料界面缺陷扩展。欧可仪器作为国产高端环境试验设备源头厂家,其 OK 系列高低温交变湿热箱可完整复现本规范要求的温湿度曲线,设备温控、湿控精度、箱体均匀度...