HAST高压加速老化试验箱是电子、半导体、材料等领域用于极高加速应力测试的核心设备。以下是关于它的全面介绍：

一、核心定义

HAST，全称 Highly Accelerated Stress Test，中文常称“高压加速寿命试验箱”或“非饱和高压蒸煮试验”。它是一种利用高温、高湿、高气压（通常高于标准大气压）的极端环境，在极短时间内评估产品（特别是封装体、材料）耐潮湿可靠性的试验设备。

它与常见的恒温恒湿箱、PCT（高压锅试验）有显著区别。

二、核心原理与目的

1. 加速失效：通过提高环境的水蒸气压力（对应高湿度和高温度），使水分能极快地渗透到封装材料的内部、界面或微小缝隙中。

2. 模拟与强化：模拟产品在长期高温高湿环境下的性能退化，并将数年甚至数十年的自然暴露过程加速到几百小时之内。

3. 核心目的：发现由湿气诱导的失效模式，例如：

   • “爆米花”效应：IC封装在回流焊时因内部水汽瞬间膨胀导致的破裂。

   • 腐蚀：金属引线、焊盘的电解腐蚀。

   • 分层：封装材料之间的粘合界面失效。

   • 离子迁移导致短路。

三、主要技术参数与特点

• 温度范围：通常 105℃ ~ 150℃（远高于PCT的100-132℃，可实现更高加速性）。

• 湿度范围：通常 75% RH ~ 100% RH（在高压下实现）。

• 压力范围：0.02 ~ 0.3 MPa（表压）​ 或更高，对应饱和蒸汽压力。

• 控制精度：对温、湿、压的控制精度和均匀性要求极高，是设备的关键指标。

• 关键特点：

  • 非饱和控制：这是HAST与PCT的核心区别。PCT是饱和蒸汽（100% RH，温度压力耦合），而HAST可以在固定温度下，独立控制相对湿度（如130℃, 85% RH）。这能更真实地模拟某些实际环境，并避免饱和条件下可能出现的过度应力。

  • 高加速因子：加速因子可达成百上千倍，是JEDEC、MIL-STD等标准中的重要测试方法。

四、应用领域

1. 半导体与集成电路：芯片封装、功率器件、MEMS传感器的防潮可靠性评估。

2. 印刷电路板：PCB的耐CAF（导电性阳极丝）性能、焊点可靠性。

3. 新材料研发：评估塑封料、灌封胶、粘合剂、涂层、薄膜等的防潮渗透性能。

4. 汽车电子：对车规级电子产品（AEC-Q100等）的严格可靠性测试。

5. 军用与航天电子：满足高可靠性标准。

五、主要测试标准

• JESD22-A110：JEDEC标准，HAST测试的基石。

• JESD22-A118：偏压HAST测试标准。

• IEC 60068-2-66：国际电工委员会标准。

• AEC-Q100：车用IC应力测试标准中包含HAST。

• MIL-STD-883：美军标。

• 各公司内部标准。

六、与PCT（压力锅试验）的对比

七、选择与使用注意事项

1. 明确标准：根据产品需要遵循的行业标准选择设备规格。

2. 控制精度：关注温度均匀性、湿度控制稳定性、升降温速率。

3. 安全性能：高压容器必须具有多重安全保护（超压泄放、过温保护、门锁联锁等）。

4. 内箱材质：通常为不锈钢，需耐腐蚀。

5. 测试后操作：样品测试后需经过平稳的泄压和降温过程，避免“冷爆”损坏样品。

6. 数据记录：需完整记录温、湿、压曲线，以备追溯。

HAST高压加速老化试验箱是现代高可靠性电子产品质量控制与研发不可或缺的工具。​ 它通过创造极端的湿热压力环境，在短时间内暴露出产品潜在的湿气相关缺陷，为提升产品寿命和可靠性提供了关键数据，尤其在汽车电子、先进封装等领域应用日益广泛

Characteristic特点

Specification规格